창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL256N11FFIIH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL256N11FFIIH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL256N11FFIIH | |
| 관련 링크 | S29GL256N, S29GL256N11FFIIH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EC12E24204A2 | EC12E24204A2 ALPS SMD or Through Hole | EC12E24204A2.pdf | |
![]() | UPD780831YGC-039 | UPD780831YGC-039 NEC QFP-80 | UPD780831YGC-039.pdf | |
![]() | SMBTA06/MMBTA06 | SMBTA06/MMBTA06 ON SMD or Through Hole | SMBTA06/MMBTA06.pdf | |
![]() | MC44603P.AP | MC44603P.AP MC DIP | MC44603P.AP.pdf | |
![]() | 74ACT16244DLR | 74ACT16244DLR TI SMD or Through Hole | 74ACT16244DLR.pdf | |
![]() | LM336BZ-2.5(T7) | LM336BZ-2.5(T7) NATIONALSEMICONDUCTOR NA | LM336BZ-2.5(T7).pdf | |
![]() | CD4532BM96G4 | CD4532BM96G4 TI 3.9mm-16 | CD4532BM96G4.pdf | |
![]() | PN2404 | PN2404 TOSHIBA SMD or Through Hole | PN2404.pdf | |
![]() | 74HC4017P | 74HC4017P HIT DIP-16 | 74HC4017P.pdf | |
![]() | MAX4581EUE | MAX4581EUE MAXIM TSSOP-16 | MAX4581EUE.pdf | |
![]() | CBM1180-G | CBM1180-G ChipSbunk QFP48 | CBM1180-G.pdf | |
![]() | IDTQS 34X245 | IDTQS 34X245 N/A SMD or Through Hole | IDTQS 34X245.pdf |