창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL064NTF1R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL064NTF1R1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL064NTF1R1 | |
관련 링크 | S29GL064, S29GL064NTF1R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
200M/200 | 200M/200 ATI BGA | 200M/200.pdf | ||
BZX585B39 | BZX585B39 ph SMD or Through Hole | BZX585B39.pdf | ||
C2012JB1E104KT000N | C2012JB1E104KT000N TDK 0805-104K | C2012JB1E104KT000N.pdf | ||
ELT004V0 | ELT004V0 ORIGINAL DIP | ELT004V0.pdf | ||
C8051F314-GQR | C8051F314-GQR SILICON LQFP32 | C8051F314-GQR.pdf | ||
STL7027A | STL7027A ORIGINAL QFP | STL7027A.pdf | ||
74HC04AFN | 74HC04AFN TOSHIBA SOP | 74HC04AFN.pdf | ||
VW5 | VW5 HEIZI SMD or Through Hole | VW5.pdf | ||
CL21C360JBNC 0805-36P | CL21C360JBNC 0805-36P SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C360JBNC 0805-36P.pdf | ||
1N1915 | 1N1915 N DIP | 1N1915.pdf | ||
SPVM210200 | SPVM210200 ALPS SMD or Through Hole | SPVM210200.pdf | ||
H16121MCG | H16121MCG M-TEK SOP16 | H16121MCG.pdf |