창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL064A11TFIR30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL064A11TFIR30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL064A11TFIR30 | |
관련 링크 | S29GL064A1, S29GL064A11TFIR30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT8008AIL1-33S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Standby | SIT8008AIL1-33S.pdf | ||
SBC847BDW1T3G | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT363 | SBC847BDW1T3G.pdf | ||
RC2512FK-0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0726R7L.pdf | ||
MS561101BA03-50 | Pressure Sensor 0.15 PSI ~ 17.4 PSI (1 kPa ~ 120 kPa) Absolute 24 b 8-SMD | MS561101BA03-50.pdf | ||
NCV33375ST-1.8T3G | NCV33375ST-1.8T3G ON SOT223 | NCV33375ST-1.8T3G.pdf | ||
XCV600-4BG560 | XCV600-4BG560 XILINX BGA | XCV600-4BG560.pdf | ||
C3225COG2E103K | C3225COG2E103K TDK SMD or Through Hole | C3225COG2E103K.pdf | ||
74LVC373APW-T | 74LVC373APW-T PHIL TSSOP20 | 74LVC373APW-T.pdf | ||
RO2112A-17 | RO2112A-17 RFM SMD or Through Hole | RO2112A-17.pdf | ||
LCN0805T-R25G-S | LCN0805T-R25G-S YAGEO SMD or Through Hole | LCN0805T-R25G-S.pdf | ||
AM29LV800B-70EI | AM29LV800B-70EI AMD TSSOP | AM29LV800B-70EI.pdf |