창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL032D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL032D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL032D | |
| 관련 링크 | S29GL, S29GL032D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISO7242ADW | General Purpose Digital Isolator 4000Vpk 4 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7242ADW.pdf | |
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![]() | ISD14B40 | ISD14B40 ISD DIE | ISD14B40.pdf | |
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![]() | QME48T40033-PGB0-PB | QME48T40033-PGB0-PB PWR SMD or Through Hole | QME48T40033-PGB0-PB.pdf | |
![]() | CX9706080-102GG | CX9706080-102GG SONY BGA | CX9706080-102GG.pdf | |
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![]() | BCM7021 | BCM7021 BROADCOM BGA | BCM7021.pdf | |
![]() | LM22677EVAL/NOPB | LM22677EVAL/NOPB National SMD or Through Hole | LM22677EVAL/NOPB.pdf | |
![]() | EF68B40PV | EF68B40PV ST DIP | EF68B40PV.pdf | |
![]() | EP902 | EP902 EXPLORE TQFP | EP902.pdf | |
![]() | MP7310 | MP7310 TI DIP28 | MP7310.pdf |