창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL032A70TFIR10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL032A70TFIR10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL032A70TFIR10 | |
관련 링크 | S29GL032A7, S29GL032A70TFIR10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DA1206E300R-10 | 30 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 500mA 4 Lines 300 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | DA1206E300R-10.pdf | ||
RP73PF1J274RBTDF | RES SMD 274 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J274RBTDF.pdf | ||
80LSQ8200M36X83 | 80LSQ8200M36X83 RUBYCON DIP | 80LSQ8200M36X83.pdf | ||
TPS77028DBVRG4 | TPS77028DBVRG4 TI SOT23-5 | TPS77028DBVRG4.pdf | ||
GCIXP1200 | GCIXP1200 INTEL BGA | GCIXP1200.pdf | ||
8309-8003 | 8309-8003 M SMD or Through Hole | 8309-8003.pdf | ||
VQ947H/VQ97 | VQ947H/VQ97 ORIGINAL SMD or Through Hole | VQ947H/VQ97.pdf | ||
CD105-681K | CD105-681K ORIGINAL SMD or Through Hole | CD105-681K.pdf | ||
BNL5 | BNL5 IDEC SMD or Through Hole | BNL5.pdf | ||
UPD65632GF-041-3BA | UPD65632GF-041-3BA NEC QFP | UPD65632GF-041-3BA.pdf | ||
LT1963AEFEPBF | LT1963AEFEPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1963AEFEPBF.pdf |