창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL01GP12TFI02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL01GP12TFI02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL01GP12TFI02 | |
관련 링크 | S29GL01GP, S29GL01GP12TFI02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AF2010JK-07680KL | RES SMD 680K OHM 5% 3/4W 2010 | AF2010JK-07680KL.pdf | |
![]() | CRCW020162K0JNED | RES SMD 62K OHM 5% 1/20W 0201 | CRCW020162K0JNED.pdf | |
![]() | X3C26P1-30S | RF Directional Coupler LTE, WiMAX 2.3GHz ~ 2.9GHz 30dB 200W 2520 (6450 Metric) | X3C26P1-30S.pdf | |
![]() | IMQ8050 | Inductive Proximity Sensor | IMQ8050.pdf | |
![]() | 277UA | 277UA BBOPA SMD-8 | 277UA.pdf | |
![]() | B39440X6764X400 | B39440X6764X400 EPCOS SIP-5 | B39440X6764X400.pdf | |
![]() | TH50VSN2640AASB | TH50VSN2640AASB TOSHIBA BGA | TH50VSN2640AASB.pdf | |
![]() | HSMS-286F-T | HSMS-286F-T AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-286F-T.pdf | |
![]() | CMR05F121G0DP | CMR05F121G0DP CORNELL SMD or Through Hole | CMR05F121G0DP.pdf | |
![]() | 414AG39DC | 414AG39DC Delevan SMD or Through Hole | 414AG39DC.pdf | |
![]() | OP07SZ5 | OP07SZ5 AD DIP | OP07SZ5.pdf | |
![]() | G5NB1A12VDC | G5NB1A12VDC omron SMD or Through Hole | G5NB1A12VDC.pdf |