창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL01GP11TFCR23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL01GP11TFCR23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL01GP11TFCR23 | |
관련 링크 | S29GL01GP1, S29GL01GP11TFCR23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW0805121RFKEB | RES SMD 121 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805121RFKEB.pdf | |
![]() | CRCW040219K6FKTD | RES SMD 19.6K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040219K6FKTD.pdf | |
![]() | TPS62003DGSR/MSOP-10 | TPS62003DGSR/MSOP-10 TI SMD or Through Hole | TPS62003DGSR/MSOP-10.pdf | |
![]() | LTC1772CS | LTC1772CS LT SOT-153 | LTC1772CS.pdf | |
![]() | JGX-1/014-2540Z | JGX-1/014-2540Z LT SMD or Through Hole | JGX-1/014-2540Z.pdf | |
![]() | 32R6476 ESD | 32R6476 ESD IBM BGA | 32R6476 ESD.pdf | |
![]() | CD974B | CD974B MICROSEMI SMD | CD974B.pdf | |
![]() | 74157 | 74157 TI DIP | 74157.pdf | |
![]() | R53V8052J-56 | R53V8052J-56 ORIGINAL DIP | R53V8052J-56.pdf | |
![]() | AT28C16-154 | AT28C16-154 ORIGINAL SOP | AT28C16-154.pdf | |
![]() | 659E | 659E GWAVE QFN16 | 659E.pdf | |
![]() | LXC440900FB | LXC440900FB MOTOROLA SMD | LXC440900FB.pdf |