창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL016A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL016A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL016A | |
관련 링크 | S29GL, S29GL016A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UFW1J102MHD1TN | 1000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UFW1J102MHD1TN.pdf | ||
FEP30FP-E3/45 | DIODE ARRAY GP 300V 30A TO3P | FEP30FP-E3/45.pdf | ||
2474R-22L | 56µH Unshielded Molded Inductor 1.65A 130 mOhm Max Axial | 2474R-22L.pdf | ||
HY5S6B6DSFP-BE | HY5S6B6DSFP-BE HYNIX FBGA | HY5S6B6DSFP-BE.pdf | ||
1N6169AJANTXV | 1N6169AJANTXV Microsemi NA | 1N6169AJANTXV.pdf | ||
66834-1-BONE | 66834-1-BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 66834-1-BONE.pdf | ||
3266W104 | 3266W104 BOURNS/ SMD or Through Hole | 3266W104.pdf | ||
ADSP-2171KS/BS-104 | ADSP-2171KS/BS-104 ADI QFP | ADSP-2171KS/BS-104.pdf | ||
MSP10A-01-101G | MSP10A-01-101G DALE SMD or Through Hole | MSP10A-01-101G.pdf | ||
MH68C12BL16 | MH68C12BL16 MOTOROLA QFP | MH68C12BL16.pdf | ||
COP410C-NRB/WM | COP410C-NRB/WM NS SOP24 | COP410C-NRB/WM.pdf |