창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29AL032D70TFI000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29AL032D70TFI000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29AL032D70TFI000 | |
관련 링크 | S29AL032D7, S29AL032D70TFI000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 20SF21 | SEALED FUSE (20) | 20SF21.pdf | |
![]() | TMP86FH47BUG. | TMP86FH47BUG. TOSHIBA QFP | TMP86FH47BUG..pdf | |
![]() | DS1775R2+TR | DS1775R2+TR DALLAS SOT23-5 | DS1775R2+TR.pdf | |
![]() | M5223AL | M5223AL MIT ZIP8 | M5223AL .pdf | |
![]() | 148359-4 | 148359-4 AMP ORIGINAL | 148359-4.pdf | |
![]() | SOMC-1603 391G | SOMC-1603 391G BOURNS SOP-16 | SOMC-1603 391G.pdf | |
![]() | 382L333M025N042 | 382L333M025N042 CDM DIP | 382L333M025N042.pdf | |
![]() | 4084C | 4084C MIT TSSOP-24 | 4084C.pdf | |
![]() | CL21C620JBNC | CL21C620JBNC SAMSUNG SMD0805 | CL21C620JBNC.pdf | |
![]() | BCM3553XKFEB5G P30 | BCM3553XKFEB5G P30 BCM BGA | BCM3553XKFEB5G P30.pdf | |
![]() | SI53C1020A384BGA-6 | SI53C1020A384BGA-6 LSI BGA | SI53C1020A384BGA-6.pdf |