창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29AL032D70BFI000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29AL032D70BFI000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29AL032D70BFI000 | |
| 관련 링크 | S29AL032D7, S29AL032D70BFI000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X2CKT | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2CKT.pdf | |
![]() | 2010-33K J | 2010-33K J ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010-33K J.pdf | |
![]() | 851-08EC20-41P50 | 851-08EC20-41P50 SOURIAU SMD or Through Hole | 851-08EC20-41P50.pdf | |
![]() | W948D2FBJX5E | W948D2FBJX5E Winbond 90-VFBGA | W948D2FBJX5E.pdf | |
![]() | HBS075YG-AN | HBS075YG-AN INTEL TO-220F | HBS075YG-AN.pdf | |
![]() | 2027-15-B,2R150 | 2027-15-B,2R150 BOURNS SMD or Through Hole | 2027-15-B,2R150.pdf | |
![]() | MAX418UT | MAX418UT MAX SOT23-6 | MAX418UT.pdf | |
![]() | KIA1117BF15-RTF | KIA1117BF15-RTF KEC TO-252 | KIA1117BF15-RTF.pdf | |
![]() | UPD703033AGF-A29-8EU | UPD703033AGF-A29-8EU NEC QFP | UPD703033AGF-A29-8EU.pdf | |
![]() | RT9161-21PV | RT9161-21PV RICHTEK SOT23 | RT9161-21PV.pdf |