창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29AL008J70TFI010# | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29AL008J70TFI010# | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29AL008J70TFI010# | |
관련 링크 | S29AL008J7, S29AL008J70TFI010# 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS240F23IDT | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS240F23IDT.pdf | |
![]() | 4245C | 4245C ORIGINAL NEW | 4245C.pdf | |
![]() | K7R323684M-FC2 | K7R323684M-FC2 SAMSUNG BGA | K7R323684M-FC2.pdf | |
![]() | TL75452B | TL75452B TI SOP-8 | TL75452B.pdf | |
![]() | SS1335 | SS1335 cx SMD or Through Hole | SS1335.pdf | |
![]() | BCR8A-4 | BCR8A-4 ORIGINAL DIP | BCR8A-4.pdf | |
![]() | LMK316F476ZL-T | LMK316F476ZL-T SMD SMD or Through Hole | LMK316F476ZL-T.pdf | |
![]() | HM1-7681-8 | HM1-7681-8 HARRIS SMD or Through Hole | HM1-7681-8.pdf | |
![]() | MT3171 | MT3171 MICRON DIP | MT3171.pdf | |
![]() | RZ1E158M16020 | RZ1E158M16020 SAMWH DIP | RZ1E158M16020.pdf |