창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S2959 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S2959 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S2959 | |
관련 링크 | S29, S2959 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RMCF0805FT300R | RES SMD 300 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT300R.pdf | ||
RT0603DRE078K66L | RES SMD 8.66KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE078K66L.pdf | ||
RCP0603B1K60GEB | RES SMD 1.6K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K60GEB.pdf | ||
RC07GF301J | RC07GF301J ALLEN-BRADLEY SMD or Through Hole | RC07GF301J.pdf | ||
XC4044XLA -09HQ240C | XC4044XLA -09HQ240C XILINX QFP | XC4044XLA -09HQ240C.pdf | ||
KP298-15B22K | KP298-15B22K VITROHM Call | KP298-15B22K.pdf | ||
VASD1-S24-D12-DIP | VASD1-S24-D12-DIP CUI DIP | VASD1-S24-D12-DIP.pdf | ||
LX1661CO | LX1661CO LINFINIT SOP | LX1661CO.pdf | ||
HCS201-/P | HCS201-/P MICROCHIP DIP | HCS201-/P.pdf | ||
52878 | 52878 DELCO QFP | 52878.pdf | ||
RK73G1ETTP-1503D | RK73G1ETTP-1503D KOA SMD or Through Hole | RK73G1ETTP-1503D.pdf | ||
EE2-6TNU | EE2-6TNU NEC SMD or Through Hole | EE2-6TNU.pdf |