창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29164-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29164-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29164-5 | |
| 관련 링크 | S291, S29164-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS051F23CDT | 5.0688MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS051F23CDT.pdf | |
![]() | MBCG24123-4601PF-G | MBCG24123-4601PF-G FUJITSU QFP | MBCG24123-4601PF-G.pdf | |
![]() | B1457R | B1457R SONY QFP | B1457R.pdf | |
![]() | APW3007-12KC-TR | APW3007-12KC-TR ANPEC SOP-28 | APW3007-12KC-TR.pdf | |
![]() | 2QSP16-TJ1-510 | 2QSP16-TJ1-510 BOURNS SSOP-16 | 2QSP16-TJ1-510.pdf | |
![]() | MAX1087EKA+T | MAX1087EKA+T MAX SMD or Through Hole | MAX1087EKA+T.pdf | |
![]() | MT47H32M16BN-5E L:D | MT47H32M16BN-5E L:D MICRON BGA | MT47H32M16BN-5E L:D.pdf | |
![]() | TD52A15APN | TD52A15APN POWER DIP7 | TD52A15APN.pdf | |
![]() | ATMEGA90S8515-8AI | ATMEGA90S8515-8AI ATMEL TQFP44 | ATMEGA90S8515-8AI.pdf | |
![]() | P87LPC768 | P87LPC768 NXP DIP | P87LPC768.pdf | |
![]() | U60D35D | U60D35D MOP TO-3P | U60D35D.pdf |