창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S272M52Z5UR73L9-XV (272M 3KV) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S272M52Z5UR73L9-XV (272M 3KV) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S272M52Z5UR73L9-XV (272M 3KV) | |
| 관련 링크 | S272M52Z5UR73L9-X, S272M52Z5UR73L9-XV (272M 3KV) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FBO40-12N | DIODE BRIDGE 1PHASE I4-PAC-5 | FBO40-12N.pdf | |
![]() | 4C-1245 | 4C-1245 TI SOP8 | 4C-1245.pdf | |
![]() | TC4S66F(003285) | TC4S66F(003285) TOSHIBA SOT23-5 | TC4S66F(003285).pdf | |
![]() | W78E52BP | W78E52BP WINBOND SMD or Through Hole | W78E52BP.pdf | |
![]() | BZX384C3V6-V-GS08 | BZX384C3V6-V-GS08 VISHAY SOD323 | BZX384C3V6-V-GS08.pdf | |
![]() | BZX84 3V3 1E9 | BZX84 3V3 1E9 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX84 3V3 1E9.pdf | |
![]() | KC366/256 | KC366/256 INTEL BGA | KC366/256.pdf | |
![]() | AU1A336M6L011 | AU1A336M6L011 SAMWHA SMD or Through Hole | AU1A336M6L011.pdf | |
![]() | TT131N08KOF | TT131N08KOF EUPEC MODULE | TT131N08KOF.pdf | |
![]() | PC28F640P30T | PC28F640P30T INTEL BGA | PC28F640P30T.pdf | |
![]() | L-934CB/1ID-F01 | L-934CB/1ID-F01 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L-934CB/1ID-F01.pdf | |
![]() | P6SM36AT3G | P6SM36AT3G ON DO-214AA | P6SM36AT3G.pdf |