창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-S271K25X5FN6TJ6R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X5F | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | S271K25X5FN6TJ6R | |
관련 링크 | S271K25X5, S271K25X5FN6TJ6R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 170M6103 | FUSE 900A 690V 3KN/80 AR | 170M6103.pdf | |
![]() | TMCMA1C33VNTR | TMCMA1C33VNTR ORIGINAL DIP/SMD | TMCMA1C33VNTR.pdf | |
![]() | BBD-104-T-G | BBD-104-T-G SAMTEC SMD or Through Hole | BBD-104-T-G.pdf | |
![]() | RE5VL28C | RE5VL28C SONY TO-92 | RE5VL28C.pdf | |
![]() | SLR343BD2T3FXM | SLR343BD2T3FXM ROHM ROHS | SLR343BD2T3FXM.pdf | |
![]() | SC1186ACSW | SC1186ACSW SEMTECH SOP-28 | SC1186ACSW.pdf | |
![]() | SS-3GLPB | SS-3GLPB OMRON/WSI SMD or Through Hole | SS-3GLPB.pdf | |
![]() | 63010GB07-15J | 63010GB07-15J ST PLCC | 63010GB07-15J.pdf | |
![]() | STP16N15 | STP16N15 ST TO-220 | STP16N15.pdf | |
![]() | 1826-0092 | 1826-0092 HAR TO-99 | 1826-0092.pdf | |
![]() | MCP2022-500E/P | MCP2022-500E/P MIC DIP | MCP2022-500E/P.pdf | |
![]() | G2D | G2D AGILENT SMD or Through Hole | G2D.pdf |