창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S25AW-RO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S25AW-RO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S25AW-RO | |
관련 링크 | S25A, S25AW-RO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
04023U120FAT2A | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023U120FAT2A.pdf | ||
445C23E30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23E30M00000.pdf | ||
65ALS180D | 65ALS180D TI SOP14 | 65ALS180D.pdf | ||
TLP3503GB | TLP3503GB TOS DIP-5 | TLP3503GB.pdf | ||
HAA0-52324R5193 | HAA0-52324R5193 INTERSIL SMD or Through Hole | HAA0-52324R5193.pdf | ||
88E1141BBT1 | 88E1141BBT1 M BGA | 88E1141BBT1.pdf | ||
ECCT3G150JG 15PF | ECCT3G150JG 15PF PAN SOT89 | ECCT3G150JG 15PF.pdf | ||
TEA5767V2 | TEA5767V2 PHILIPS TQFP32 | TEA5767V2.pdf | ||
331KD14J | 331KD14J RUILON DIP | 331KD14J.pdf | ||
KS57C5116-96D | KS57C5116-96D SAMSUNG QFP64 | KS57C5116-96D.pdf | ||
STP1082BGA | STP1082BGA SUN BGA | STP1082BGA.pdf | ||
LQP15MN4N3C00D | LQP15MN4N3C00D MURATA SMD or Through Hole | LQP15MN4N3C00D.pdf |