- S23DG08BO
- 제조업체 부품 번호
- S23DG08BO
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- S23DG08BO IR SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
S23DG08BO 가격 및 조달
가능 수량
109540 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 S23DG08BO 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. S23DG08BO 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. S23DG08BO가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- S23DG08BO 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
S23DG08BO 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-S23DG08BO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S23DG08BO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S23DG08BO | |
| 관련 링크 | S23DG, S23DG08BO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
S23DG08BO 의 관련 제품
-55.jpg) | C1608X6S1E684M080AB | 0.68µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S1E684M080AB.pdf | |
570x200x500.jpg) | GC355DD7LQ474KX18L | 0.47µF 630V 세라믹 커패시터 X7T | GC355DD7LQ474KX18L.pdf | |
 | 047303.5YRT3L | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 047303.5YRT3L.pdf | |
 | CMF60301R00FHEK | RES 301 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60301R00FHEK.pdf | |
| XT217AF | XT217AF ST QFP32 | XT217AF.pdf | |
| NH82801FBM SL89K | NH82801FBM SL89K INTEL SMD or Through Hole | NH82801FBM SL89K.pdf | |
| MRF18030AR3a | MRF18030AR3a MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF18030AR3a.pdf | |
| 14885 | 14885 MERLINGERIN SMD or Through Hole | 14885.pdf | |
| SN35844N | SN35844N TI DIP | SN35844N.pdf | |
| CV5159B | CV5159B ORIGINAL QFP | CV5159B.pdf | |
| FSA3157P6XMAA06A | FSA3157P6XMAA06A Fairchild SOT23-6 | FSA3157P6XMAA06A.pdf | |
| KM68400CLT-5L | KM68400CLT-5L SAMSUNG TSOP | KM68400CLT-5L.pdf |