창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S1T8507BO1SO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S1T8507BO1SO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S1T8507BO1SO | |
관련 링크 | S1T8507, S1T8507BO1SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC1206KKX7RZBB221 | 220pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KKX7RZBB221.pdf | ||
LD025A470FAB2A | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025A470FAB2A.pdf | ||
ETQ-P4LR36AFC | 360nH Shielded Wirewound Inductor 30A 0.76 mOhm Nonstandard | ETQ-P4LR36AFC.pdf | ||
M28529-11P | M28529-11P MINDSPEED BGA | M28529-11P.pdf | ||
XCV300E-6BG432C | XCV300E-6BG432C XILINX SMD or Through Hole | XCV300E-6BG432C.pdf | ||
IRGPS4B120UPBF | IRGPS4B120UPBF IR TO-3P | IRGPS4B120UPBF.pdf | ||
OCP8106TWAD | OCP8106TWAD OCS SMD or Through Hole | OCP8106TWAD.pdf | ||
DFC1606R25R | DFC1606R25R ZY SMD | DFC1606R25R.pdf | ||
CY62126DV30LL-55BVI | CY62126DV30LL-55BVI CYPRESS ORIGINAL | CY62126DV30LL-55BVI.pdf | ||
CXP103049-202GG-TL | CXP103049-202GG-TL SONY BGA | CXP103049-202GG-TL.pdf | ||
T1851N12TOF | T1851N12TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1851N12TOF.pdf | ||
BOTBZ0502SA | BOTBZ0502SA SAMSUNG QFN | BOTBZ0502SA.pdf |