창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S1T3361D01-DOBO(KA33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S1T3361D01-DOBO(KA33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S1T3361D01-DOBO(KA33 | |
관련 링크 | S1T3361D01-D, S1T3361D01-DOBO(KA33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D150GLXAJ | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150GLXAJ.pdf | |
![]() | RE0805DRE0752K3L | RES SMD 52.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RE0805DRE0752K3L.pdf | |
![]() | Y4950V0143VV0L | RES NTWRK 4 RES MULT OHM RADIAL | Y4950V0143VV0L.pdf | |
![]() | SP13808 | SESUB-PAN-T2541 EVAL MODULE | SP13808.pdf | |
![]() | HA004 | HA004 HUAWEI BGA | HA004.pdf | |
![]() | 185021-1 | 185021-1 molex SMD or Through Hole | 185021-1.pdf | |
![]() | TPS3802L30DCK | TPS3802L30DCK TEXES SOT323-5 | TPS3802L30DCK.pdf | |
![]() | W0628RA04 | W0628RA04 WESTCODE MODULE | W0628RA04.pdf | |
![]() | MBM29F400BC-70FP | MBM29F400BC-70FP FUJITSU SOP44 | MBM29F400BC-70FP.pdf | |
![]() | HIN208EIP | HIN208EIP INTERSIL DIP-24L | HIN208EIP.pdf |