창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1F7500FOA000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S1F7500FOA000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S1F7500FOA000 | |
| 관련 링크 | S1F7500, S1F7500FOA000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX5032GA- 9.84375M-STD-CSU-1 | 9.84375MHz ±50ppm 수정 8pF 220옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | NX5032GA- 9.84375M-STD-CSU-1.pdf | |
![]() | ASTMUPCV-33-10.000MHZ-LY-E-T3 | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-10.000MHZ-LY-E-T3.pdf | |
![]() | AT0805DRE077K15L | RES SMD 7.15K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE077K15L.pdf | |
![]() | MCM62256 | MCM62256 MOTOROLA DIP | MCM62256.pdf | |
![]() | F1210 | F1210 ORIGINAL SMD or Through Hole | F1210.pdf | |
![]() | AN7237 | AN7237 PAN DIP14 | AN7237.pdf | |
![]() | FAF2165 | FAF2165 N/A QFN | FAF2165.pdf | |
![]() | AS144 | AS144 AI SMD | AS144.pdf | |
![]() | MCP2551-E/SNG | MCP2551-E/SNG MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2551-E/SNG.pdf | |
![]() | S9312ADC4 | S9312ADC4 NS QFP | S9312ADC4.pdf | |
![]() | SAP09P | SAP09P Sanken N A | SAP09P.pdf | |
![]() | EKMA500ELL220MF07D | EKMA500ELL220MF07D ORIGINAL DIP-2 | EKMA500ELL220MF07D.pdf |