창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S1DX-A2C3M-DC24V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S1DX-A2C3M-DC24V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S1DX-A2C3M-DC24V | |
관련 링크 | S1DX-A2C3, S1DX-A2C3M-DC24V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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1248AS-H-330M=P3 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 168 mOhm Max 2-SMD | 1248AS-H-330M=P3.pdf | ||
![]() | 2512R-332H | 3.3µH Unshielded Inductor 734mA 750 mOhm Max 2-SMD | 2512R-332H.pdf | |
![]() | CRCW1206270RJNEAHP | RES SMD 270 OHM 5% 1/2W 1206 | CRCW1206270RJNEAHP.pdf | |
![]() | Y007716K0000A9L | RES 16K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y007716K0000A9L.pdf | |
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![]() | CSM5025 | CSM5025 QUALCOMM BGA | CSM5025.pdf | |
![]() | TC5090AP. | TC5090AP. TOSHIBA DIP | TC5090AP..pdf | |
![]() | 87133-3 | 87133-3 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 87133-3.pdf | |
![]() | 903270306 | 903270306 MOLEX SMD or Through Hole | 903270306.pdf | |
![]() | UCC5640PW28TR | UCC5640PW28TR TI SMD or Through Hole | UCC5640PW28TR.pdf | |
![]() | RS8228EBG | RS8228EBG CONEXANT BGA | RS8228EBG.pdf |