창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S1D13506FOOA2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S1D13506FOOA2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S1D13506FOOA2 | |
관련 링크 | S1D1350, S1D13506FOOA2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR212A181JARTR1 | 180pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A181JARTR1.pdf | |
![]() | 2EX561K3 | 560pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.276" W(10.20mm x 7.00mm) | 2EX561K3.pdf | |
![]() | T491A226K006ZT | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T491A226K006ZT.pdf | |
![]() | RN73C1E150RBTDF | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E150RBTDF.pdf | |
![]() | CSM11354AN | CSM11354AN TI DIP16 | CSM11354AN.pdf | |
![]() | TC74LCX00FT(ELK,M) | TC74LCX00FT(ELK,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74LCX00FT(ELK,M).pdf | |
![]() | LM611CMX NOPB | LM611CMX NOPB NSC SMD or Through Hole | LM611CMX NOPB.pdf | |
![]() | TLE2024CD | TLE2024CD TI SOP | TLE2024CD.pdf | |
![]() | ATINY45-20PU | ATINY45-20PU ATMEL DIP | ATINY45-20PU.pdf | |
![]() | SEDS-0003 | SEDS-0003 AVAGO SMD or Through Hole | SEDS-0003.pdf | |
![]() | N82C288 | N82C288 INTEL PLCC | N82C288.pdf | |
![]() | PCA3664CCG | PCA3664CCG MITEL QFP | PCA3664CCG.pdf |