창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1787-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S1787-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S1787-12 | |
| 관련 링크 | S178, S1787-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CRGV2512F806K | RES SMD 806K OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F806K.pdf | |
|  | UPD800044F2-511-LN1 | UPD800044F2-511-LN1 NEC BGA | UPD800044F2-511-LN1.pdf | |
|  | C118E-003 | C118E-003 EPSON NP | C118E-003.pdf | |
|  | L1087CG-2.5 | L1087CG-2.5 NIKO SOT89 | L1087CG-2.5.pdf | |
|  | TLV2774IPWRG4 | TLV2774IPWRG4 TI/BB TSSOP14 | TLV2774IPWRG4.pdf | |
|  | SZP6KE6.8AG | SZP6KE6.8AG ONS SMD or Through Hole | SZP6KE6.8AG.pdf | |
|  | 907790003 | 907790003 MOLEX Original Package | 907790003.pdf | |
|  | TB5R1DW. | TB5R1DW. TI SMD-7.2mm | TB5R1DW..pdf | |
|  | TM2227-6 | TM2227-6 ORIGINAL LP | TM2227-6.pdf | |
|  | MAX6167BESA+T | MAX6167BESA+T MAX SOP8 | MAX6167BESA+T.pdf |