창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S1364_X1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S1364_X1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S1364_X1 | |
관련 링크 | S136, S1364_X1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F240X2ATT | 24MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2ATT.pdf | |
![]() | CMF5520R000FHRE | RES 20 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5520R000FHRE.pdf | |
![]() | MC74VHC1G135DF1G | MC74VHC1G135DF1G ONS Call | MC74VHC1G135DF1G.pdf | |
![]() | 20D201 | 20D201 ORIGINAL DIP | 20D201.pdf | |
![]() | 69591-09/001 | 69591-09/001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 69591-09/001.pdf | |
![]() | TLP668JFS(D4)-F | TLP668JFS(D4)-F TOSHIBA DIP-5 | TLP668JFS(D4)-F.pdf | |
![]() | 0201-6.2K | 0201-6.2K YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-6.2K.pdf | |
![]() | TISP6NTP2BDR | TISP6NTP2BDR BOURNS SOP-8 | TISP6NTP2BDR.pdf | |
![]() | MI-SOC1310 | MI-SOC1310 KINGPAK TPLCC | MI-SOC1310.pdf | |
![]() | LMK107BJ225KK-T | LMK107BJ225KK-T TAIYO SMD4000 | LMK107BJ225KK-T.pdf | |
![]() | LM2902DTR2 | LM2902DTR2 ON TSSOP-16 | LM2902DTR2.pdf | |
![]() | KSE9801 | KSE9801 TI QFP | KSE9801.pdf |