창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1323B27NBN8MTFG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S1323B27NBN8MTFG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S1323B27NBN8MTFG | |
| 관련 링크 | S1323B27N, S1323B27NBN8MTFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U180JYSDAA7317 | 18pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U180JYSDAA7317.pdf | |
![]() | BFP136W | BFP136W Infineon SC70-4 | BFP136W.pdf | |
![]() | IXER35N120D1 | IXER35N120D1 IXYS TO-247 | IXER35N120D1.pdf | |
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![]() | TJA1041T/VM,512 | TJA1041T/VM,512 NXP SMD or Through Hole | TJA1041T/VM,512.pdf | |
![]() | TPC8030(TE12L | TPC8030(TE12L Toshiba SMD or Through Hole | TPC8030(TE12L.pdf | |
![]() | LM45CIM3_/NOPB | LM45CIM3_/NOPB NEC SMD or Through Hole | LM45CIM3_/NOPB.pdf | |
![]() | MM74C902J | MM74C902J NSC CDIP14 | MM74C902J.pdf | |
![]() | GP1S096H | GP1S096H SHARP DIP-4 | GP1S096H.pdf |