창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S13021 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S13021 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S13021 | |
| 관련 링크 | S13, S13021 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812GC152MATME | 1500pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC152MATME.pdf | |
| AT-27.000MAGI-T | 27MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-27.000MAGI-T.pdf | ||
![]() | 2SJ3305-1 | 2SJ3305-1 FSC TO220 | 2SJ3305-1.pdf | |
![]() | EAM101E | EAM101E ECE SMD or Through Hole | EAM101E.pdf | |
![]() | POT_MIN | POT_MIN BournsInc SMD or Through Hole | POT_MIN.pdf | |
![]() | SPXO02019166M | SPXO02019166M c-mac SMD or Through Hole | SPXO02019166M.pdf | |
![]() | MT9HTF12872RHZ-80EH1 | MT9HTF12872RHZ-80EH1 MICRON SMD or Through Hole | MT9HTF12872RHZ-80EH1.pdf | |
![]() | TDA12067H1/N1BOBOKN | TDA12067H1/N1BOBOKN PH QFP128 | TDA12067H1/N1BOBOKN.pdf | |
![]() | HB-1M3216-801JT | HB-1M3216-801JT CERATECH SMD | HB-1M3216-801JT.pdf | |
![]() | M74HCT245-1P | M74HCT245-1P MIT DIP | M74HCT245-1P.pdf | |
![]() | 1N4001 RTE | 1N4001 RTE N/A SMD | 1N4001 RTE.pdf | |
![]() | K9HCG08U1D-PCB00 | K9HCG08U1D-PCB00 SAM SMD or Through Hole | K9HCG08U1D-PCB00.pdf |