창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S12170-B30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S12170-B30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S12170-B30 | |
| 관련 링크 | S12170, S12170-B30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2APB3742X | RES SMD 37.4KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB3742X.pdf | |
![]() | SDS-125D-2R2ML062 | SDS-125D-2R2ML062 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDS-125D-2R2ML062.pdf | |
![]() | UPD861C | UPD861C NEC DIP-24 | UPD861C.pdf | |
![]() | 775630SS28J | 775630SS28J N/old TSSOP28 | 775630SS28J.pdf | |
![]() | 24-3,6,10,20,30 | 24-3,6,10,20,30 WEINSCHEL SMD or Through Hole | 24-3,6,10,20,30.pdf | |
![]() | B59613B1120B157 | B59613B1120B157 EPC SMD or Through Hole | B59613B1120B157.pdf | |
![]() | TDA8501N1 | TDA8501N1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8501N1.pdf | |
![]() | K6F4008U2D | K6F4008U2D ORIGINAL SMD or Through Hole | K6F4008U2D.pdf | |
![]() | MDC180A1600V | MDC180A1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | MDC180A1600V.pdf | |
![]() | TMG8C80F(8A/800V) | TMG8C80F(8A/800V) semihow TO-220F | TMG8C80F(8A/800V).pdf | |
![]() | MCP809T-485I/TT(QZ) | MCP809T-485I/TT(QZ) MICROCHIP SOT23-3P | MCP809T-485I/TT(QZ).pdf |