창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S1188-02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S1188-02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S1188-02 | |
관련 링크 | S118, S1188-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IMC1812ER8R2K | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 270mA 1.4 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER8R2K.pdf | |
![]() | 5-1423161-4 | RELAY TIME DELAY | 5-1423161-4.pdf | |
![]() | 4816P-T02-220LF | RES ARRAY 15 RES 22 OHM 16SOIC | 4816P-T02-220LF.pdf | |
![]() | 3928-8080 | 3928-8080 MOLEX SMD or Through Hole | 3928-8080.pdf | |
![]() | 74HCT14D-T | 74HCT14D-T PHI SOIC2.5K | 74HCT14D-T.pdf | |
![]() | T-7693-FL-DB | T-7693-FL-DB AGERE SMD or Through Hole | T-7693-FL-DB.pdf | |
![]() | 180M | 180M JAHWA SMD or Through Hole | 180M.pdf | |
![]() | MDP16-03-330GE04 | MDP16-03-330GE04 NULL DIPSOP | MDP16-03-330GE04.pdf | |
![]() | HY628100BLG-55I | HY628100BLG-55I HYNIX 32SOP | HY628100BLG-55I.pdf | |
![]() | ESM227 | ESM227 ST TO-126 | ESM227.pdf |