창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-S102M33Z5UR63K7R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | Z5U | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.335" Dia(8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | S102M33Z5UR63K7R | |
관련 링크 | S102M33Z5, S102M33Z5UR63K7R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
EX-11EA-CN03-M8 | SENSOR PHOTO NPN 150MM 12-24VDC | EX-11EA-CN03-M8.pdf | ||
ESY336M050AG1AA | ESY336M050AG1AA ARCOTRNIC DIP | ESY336M050AG1AA.pdf | ||
C3216X5R1H824KT | C3216X5R1H824KT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1H824KT.pdf | ||
HZ3C1-N-E-Q | HZ3C1-N-E-Q HITACHI DO-35 | HZ3C1-N-E-Q.pdf | ||
BC847DW1 | BC847DW1 NXP SOT-363 | BC847DW1.pdf | ||
4541BDR | 4541BDR STM SMD or Through Hole | 4541BDR.pdf | ||
PZU10B | PZU10B NXP SOD323F | PZU10B.pdf | ||
B82462G2103M | B82462G2103M Epcos SMD or Through Hole | B82462G2103M.pdf | ||
CV183-2APAQ | CV183-2APAQ IDT SSOP | CV183-2APAQ.pdf | ||
S20D30D | S20D30D MOSPEC TO-3P | S20D30D.pdf | ||
TEL367AJ/CJ | TEL367AJ/CJ TELEDYNE DIP-16 | TEL367AJ/CJ.pdf | ||
LG-110DBK-CTR | LG-110DBK-CTR LIGITEK PB-FREE | LG-110DBK-CTR.pdf |