창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S102JT 50K 0.01%. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | S102JT 50K , S102JT 50K 0.01%. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | R99-11 | Mounting Bracket, Plate G3NA-240B and G3NA-440B | R99-11.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF1270V | RES SMD 127 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF1270V.pdf | |
![]() | ADS1232 | ADS1232 TI TSOP24 | ADS1232.pdf | |
![]() | TMP86CH21F-3N77 | TMP86CH21F-3N77 TOSHIBA QFP | TMP86CH21F-3N77.pdf | |
![]() | HEDM-5500J12 | HEDM-5500J12 AVG SMD or Through Hole | HEDM-5500J12.pdf | |
![]() | 1206F-2R7K-01 | 1206F-2R7K-01 Fastron SMD1206 | 1206F-2R7K-01.pdf | |
![]() | MDJ01 TL | MDJ01 TL ROHM SOP10 | MDJ01 TL.pdf | |
![]() | X22C10P(TESTDOTS) | X22C10P(TESTDOTS) XICOR SMD or Through Hole | X22C10P(TESTDOTS).pdf | |
![]() | MD8237A/B | MD8237A/B INTEL DIP | MD8237A/B.pdf | |
![]() | K9F2G16UOM-YCBO | K9F2G16UOM-YCBO SAMSUNG TSOP | K9F2G16UOM-YCBO.pdf | |
![]() | BCM5690BOIPB | BCM5690BOIPB BROADCOM BGA | BCM5690BOIPB.pdf |