창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1008-822K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S1008(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S1008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 240mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.9옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 32MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | DN1027TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S1008-822K | |
| 관련 링크 | S1008-, S1008-822K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1845410255 | 0.1µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.315" Dia x 0.866" L (8.00mm x 22.00mm) | MKP1845410255.pdf | |
![]() | 416F500XXADR | 50MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500XXADR.pdf | |
![]() | MLG0402Q2N0BT000 | 2nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q2N0BT000.pdf | |
![]() | ESR18EZPF5493 | RES SMD 549K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF5493.pdf | |
![]() | A6300TE5VR-285 | A6300TE5VR-285 AIT SMD or Through Hole | A6300TE5VR-285.pdf | |
![]() | HD614042SK04 | HD614042SK04 LOTTE DIP64 | HD614042SK04.pdf | |
![]() | BC109B | BC109B ON TO-18 | BC109B.pdf | |
![]() | MB84VD22183A-10 | MB84VD22183A-10 FUJITSU BGA | MB84VD22183A-10.pdf | |
![]() | MP1010BEN | MP1010BEN MPS TSSOP | MP1010BEN.pdf | |
![]() | AC2015-S | AC2015-S ORIGINAL SMD or Through Hole | AC2015-S.pdf | |
![]() | HYB8TC256160BF-25F | HYB8TC256160BF-25F QIMONDA BGA | HYB8TC256160BF-25F.pdf | |
![]() | XR5599 | XR5599 ORIGINAL DIP | XR5599.pdf |