창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1008-152G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S1008(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S1008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 545mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 420m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 72MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.115" L x 0.105" W(2.92mm x 2.66mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | S1008-152G 2000 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S1008-152G | |
| 관련 링크 | S1008-, S1008-152G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-1050-W-T1 | RES SMD 105 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1050-W-T1.pdf | |
![]() | Y092633R0000B9L | RES 33 OHM 8W 0.1% TO220-4 | Y092633R0000B9L.pdf | |
![]() | LFSN25N15C1907BAG-593/TA11 | LFSN25N15C1907BAG-593/TA11 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFSN25N15C1907BAG-593/TA11.pdf | |
![]() | REBCN053Y682M-2 | REBCN053Y682M-2 ORIGINAL BGA | REBCN053Y682M-2.pdf | |
![]() | KDS114-RTK/PS | KDS114-RTK/PS KDS SOD-323 | KDS114-RTK/PS.pdf | |
![]() | max337cpe | max337cpe max SMD or Through Hole | max337cpe.pdf | |
![]() | FDD6676A-NL | FDD6676A-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDD6676A-NL.pdf | |
![]() | UPD17225MC-162 | UPD17225MC-162 NEC SOP | UPD17225MC-162.pdf | |
![]() | K6F1616U6C-XF7 | K6F1616U6C-XF7 SAMSUNG BGAPB | K6F1616U6C-XF7.pdf | |
![]() | ZM4737A7V5 | ZM4737A7V5 ST SMD or Through Hole | ZM4737A7V5.pdf | |
![]() | PE-H1081NLT | PE-H1081NLT PULSE SMD or Through Hole | PE-H1081NLT.pdf | |
![]() | LMX2487ESQ/NOPB | LMX2487ESQ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMX2487ESQ/NOPB.pdf |