창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1-6617KH-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S1-6617KH-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S1-6617KH-8 | |
| 관련 링크 | S1-661, S1-6617KH-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E6R9WDAEL | 6.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E6R9WDAEL.pdf | |
![]() | 9C07300076 | 7.3728MHz ±30ppm 수정 30pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C07300076.pdf | |
![]() | GXL-15FUIB | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67 Module | GXL-15FUIB.pdf | |
![]() | MT0690 | MT0690 DESNO QFP | MT0690.pdf | |
![]() | KA8402-TU | KA8402-TU SAMSUNG SMD or Through Hole | KA8402-TU.pdf | |
![]() | OPA620SQ | OPA620SQ BB CDIP-8 | OPA620SQ.pdf | |
![]() | TX2N3031 | TX2N3031 MICROSEMI SMD | TX2N3031.pdf | |
![]() | MAX1232CSA-T | MAX1232CSA-T MAXIM SOP8 | MAX1232CSA-T.pdf | |
![]() | EXC24CE360U | EXC24CE360U PANASONIC SMD or Through Hole | EXC24CE360U.pdf | |
![]() | ADG608BRZ PB | ADG608BRZ PB AD SOP | ADG608BRZ PB.pdf | |
![]() | MIC3730BR | MIC3730BR MIC DIP | MIC3730BR.pdf |