창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S089XW0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S089XW0J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S089XW0J | |
| 관련 링크 | S089, S089XW0J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31C16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31C16M00000.pdf | |
![]() | 445A31G20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31G20M00000.pdf | |
![]() | WW1008R-271K | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 910 mOhm Max Nonstandard | WW1008R-271K.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF21R0V | RES SMD 21 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF21R0V.pdf | |
![]() | MPC8245ALW400D | MPC8245ALW400D FREESCAL BGA | MPC8245ALW400D.pdf | |
![]() | 200P3S | 200P3S N/A SMD or Through Hole | 200P3S.pdf | |
![]() | RD4.3ES-T1 | RD4.3ES-T1 NEC SMD or Through Hole | RD4.3ES-T1.pdf | |
![]() | 2801P-07 | 2801P-07 NMBS DIP-16 | 2801P-07.pdf | |
![]() | 74HC113 | 74HC113 TI DIP | 74HC113.pdf | |
![]() | SC12331 | SC12331 SUPERCHIP DIP/SOP | SC12331.pdf | |
![]() | HCT4066PW112 | HCT4066PW112 NXP TSSOP14 | HCT4066PW112.pdf |