창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0603-82NG3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0603 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0603 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 82nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 570m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 34 @ 150MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 150MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.035" W(1.58mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0603-82NG3D 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0603-82NG3D | |
| 관련 링크 | S0603-8, S0603-82NG3D 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GCM21B5C1H223JA16K | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21B5C1H223JA16K.pdf | |
![]() | VJ1812A121KBHAT4X | 120pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A121KBHAT4X.pdf | |
![]() | RT1206DRE07910KL | RES SMD 910K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07910KL.pdf | |
![]() | HY25L256160AC-7.5 | HY25L256160AC-7.5 INFINEON TSOP | HY25L256160AC-7.5.pdf | |
![]() | ADG507AKRU | ADG507AKRU AD SSOP28 | ADG507AKRU.pdf | |
![]() | HAT1097 | HAT1097 RENESAS SOP-8 | HAT1097.pdf | |
![]() | L102011MS02B | L102011MS02B C&KComponents SMD or Through Hole | L102011MS02B.pdf | |
![]() | IS61WV10248BLL-10TLI_ | IS61WV10248BLL-10TLI_ ISSI TSOP | IS61WV10248BLL-10TLI_.pdf | |
![]() | SN74LS373D | SN74LS373D ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74LS373D.pdf | |
![]() | DH6365L22F | DH6365L22F CHIP SOT23-5 | DH6365L22F.pdf | |
![]() | BL-1016A | BL-1016A COMTEC SMD | BL-1016A.pdf | |
![]() | TXV1N3305B | TXV1N3305B Microsemi SMD or Through Hole | TXV1N3305B.pdf |