창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0603-5N6H3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0603 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0603 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 5.6nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 190m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 18 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5.8GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.035" W(1.58mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0603-5N6H3C 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0603-5N6H3C | |
| 관련 링크 | S0603-5, S0603-5N6H3C 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D181MLPAR | 180pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181MLPAR.pdf | |
| SBCHE15680RJ | RES 680 OHM 17W 5% AXIAL | SBCHE15680RJ.pdf | ||
![]() | K2638-01MR | K2638-01MR FUJI TO-220F | K2638-01MR.pdf | |
![]() | EL1537IREZ-T7 | EL1537IREZ-T7 INTERSIL SMD | EL1537IREZ-T7.pdf | |
![]() | 6.3REV1000MK1010 | 6.3REV1000MK1010 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3REV1000MK1010.pdf | |
![]() | LTC2657BIFE-L16#PBF | LTC2657BIFE-L16#PBF LinearTechnology TSSOP20 | LTC2657BIFE-L16#PBF.pdf | |
![]() | 216PFAKA13F X300 | 216PFAKA13F X300 ATI BGA | 216PFAKA13F X300.pdf | |
![]() | BA8770 | BA8770 ROHM TSSOP | BA8770.pdf | |
![]() | MBM29DL324BD 90PFTN | MBM29DL324BD 90PFTN FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29DL324BD 90PFTN.pdf | |
![]() | C1608COG1H150JT009A 0603-15P | C1608COG1H150JT009A 0603-15P TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H150JT009A 0603-15P.pdf | |
![]() | HD2543 | HD2543 HITACHI DIP14 | HD2543.pdf |