창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-S0603-5N6F1S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S0603 Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | S0603 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 알루미나 | |
유도 용량 | 5.6nH | |
허용 오차 | ±1% | |
정격 전류 | 700mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 190m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 18 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5.8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.062" L x 0.035" W(1.58mm x 0.89mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | S0603-5N6F1S 10 BULK | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | S0603-5N6F1S | |
관련 링크 | S0603-5, S0603-5N6F1S 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
VJ0805D1R8BXBAP | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8BXBAP.pdf | ||
1513634-1 | 1.575GHz GPS Puck RF Antenna 1.565GHz ~ 1.585GHz 0dBi Solder Surface Mount | 1513634-1.pdf | ||
B39182-B9019-E810-A03 | B39182-B9019-E810-A03 EPCOS SMD or Through Hole | B39182-B9019-E810-A03.pdf | ||
XC2V2000-4BFG957C | XC2V2000-4BFG957C XILINX SMD or Through Hole | XC2V2000-4BFG957C.pdf | ||
XRT83VSH38IB-F LF | XRT83VSH38IB-F LF EXAR BGA | XRT83VSH38IB-F LF.pdf | ||
LF-A06 | LF-A06 ANALOGICTECH QFN | LF-A06.pdf | ||
3DD13003B 20-25 | 3DD13003B 20-25 ORIGINAL TO-92 | 3DD13003B 20-25.pdf | ||
REMBRANDT-102(RM102 FWAA172BA) | REMBRANDT-102(RM102 FWAA172BA) TI SMD or Through Hole | REMBRANDT-102(RM102 FWAA172BA).pdf | ||
ISPLSI-8600V-60LB272I | ISPLSI-8600V-60LB272I LAT Call | ISPLSI-8600V-60LB272I.pdf | ||
TSF-86 | TSF-86 ORIGINAL CHIP | TSF-86.pdf | ||
AAE-PCM3335 | AAE-PCM3335 AAEONTECH SMD or Through Hole | AAE-PCM3335.pdf |