창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0603-56NH1E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0603 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0603 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 56nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 340m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 200MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.9GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.035" W(1.58mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0603-56NH1E 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0603-56NH1E | |
| 관련 링크 | S0603-5, S0603-56NH1E 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
| -14.jpg) | C3216X7R2J223K130AM | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2J223K130AM.pdf | |
|  | KRP-14AG-240 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 240VAC Coil Socketable | KRP-14AG-240.pdf | |
|  | KLB-16AO | KLB-16AO KODENSHI ROHS | KLB-16AO.pdf | |
|  | BCW33LT3G | BCW33LT3G ORIGINAL SMD or Through Hole | BCW33LT3G.pdf | |
|  | LTC3400BES6#TRM | LTC3400BES6#TRM LINEAR SOT23-6 | LTC3400BES6#TRM.pdf | |
|  | 74AHC1G00GW by NXP | 74AHC1G00GW by NXP NXP SMD or Through Hole | 74AHC1G00GW by NXP.pdf | |
|  | XCV20000E- - 8FG11 | XCV20000E- - 8FG11 XILINX SMD or Through Hole | XCV20000E- - 8FG11.pdf | |
|  | BLV934 | BLV934 PHILIPS SMD or Through Hole | BLV934.pdf | |
|  | MCR100JZHF1051 | MCR100JZHF1051 ROHM SMD or Through Hole | MCR100JZHF1051.pdf | |
|  | M36L0R806DB7ZAQ | M36L0R806DB7ZAQ ST BGA | M36L0R806DB7ZAQ.pdf | |
|  | OPA2753A | OPA2753A TI//BB SMD or Through Hole | OPA2753A.pdf | |
|  | AEH94R10F-A1 | AEH94R10F-A1 Qimonda Reel | AEH94R10F-A1.pdf |