창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0603-39NG2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0603 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0603 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 39nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 280m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 37 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.2GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.035" W(1.58mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0603-39NG2C 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0603-39NG2C | |
| 관련 링크 | S0603-3, S0603-39NG2C 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C2A6R6DA01D | 6.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A6R6DA01D.pdf | |
![]() | 0FLQ001.HXR | 500VAC T D MIDGET 1A W TABS | 0FLQ001.HXR.pdf | |
![]() | SLI-343YCT32 | Yellow 587nm LED Indication - Discrete 1.9V Radial | SLI-343YCT32.pdf | |
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![]() | TC17G022AF-8085 | TC17G022AF-8085 TOSHIBA QFP | TC17G022AF-8085.pdf | |
![]() | P230CH02D2K0 | P230CH02D2K0 WESTCODE Module | P230CH02D2K0.pdf | |
![]() | XCV300-4BG352AFP | XCV300-4BG352AFP ORIGINAL BGA | XCV300-4BG352AFP.pdf | |
![]() | HIP9022AM | HIP9022AM INTERSIL SMD or Through Hole | HIP9022AM.pdf | |
![]() | P084A08 | P084A08 cyto SMD or Through Hole | P084A08.pdf | |
![]() | SN74LS691N | SN74LS691N TI DIP | SN74LS691N.pdf | |
![]() | CY7C1470BV25-200BZI | CY7C1470BV25-200BZI CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1470BV25-200BZI.pdf | |
![]() | 3463-0001+3448-56+3490-4+3443-63S | 3463-0001+3448-56+3490-4+3443-63S M SMD or Through Hole | 3463-0001+3448-56+3490-4+3443-63S.pdf |