창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0603-39NF2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0603 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0603 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 39nH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 280m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 37 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.2GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.035" W(1.58mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0603-39NF2B 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0603-39NF2B | |
| 관련 링크 | S0603-3, S0603-39NF2B 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TZA1050HL,157 | TZA1050HL,157 NXP LINEAR IC | TZA1050HL,157.pdf | |
![]() | ILD223-T | ILD223-T VIS SOP-8 | ILD223-T.pdf | |
![]() | 35ZA10MEFCCE5*7 | 35ZA10MEFCCE5*7 RUBYCON SMD or Through Hole | 35ZA10MEFCCE5*7.pdf | |
![]() | 4604M-101-200LF | 4604M-101-200LF BOURNS DIP | 4604M-101-200LF.pdf | |
![]() | EL5306IUZ-T7 (e3PB) | EL5306IUZ-T7 (e3PB) INTERSIL SMD or Through Hole | EL5306IUZ-T7 (e3PB).pdf | |
![]() | M5M4V16169TP15 | M5M4V16169TP15 MIT TSOP2 | M5M4V16169TP15.pdf | |
![]() | UPD74HC58GS-T1 | UPD74HC58GS-T1 NEC SOP | UPD74HC58GS-T1.pdf | |
![]() | ND-ARB | ND-ARB NEC SMD or Through Hole | ND-ARB.pdf | |
![]() | CAT824ZSDI-G | CAT824ZSDI-G ON SOT23-5 | CAT824ZSDI-G.pdf | |
![]() | SBT107 | SBT107 TSC SMD or Through Hole | SBT107.pdf | |
![]() | H2S025 | H2S025 GHF SMD or Through Hole | H2S025.pdf | |
![]() | 10506ADMQB | 10506ADMQB NS CDIP | 10506ADMQB.pdf |