창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0603-271NG1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0603 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0603 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 270nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 22 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 900MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.035" W(1.58mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0603-271NG1D 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0603-271NG1D | |
| 관련 링크 | S0603-2, S0603-271NG1D 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HM62256LP-7 | HM62256LP-7 HIT DIP28 | HM62256LP-7.pdf | |
![]() | 321059 | 321059 TYCO SMD or Through Hole | 321059.pdf | |
![]() | XZURUY98W | XZURUY98W SUNLED SMD | XZURUY98W.pdf | |
![]() | W3224J-1-203E | W3224J-1-203E BOURNS SMD3 | W3224J-1-203E.pdf | |
![]() | FB1F3P-L | FB1F3P-L NEC SOT23 | FB1F3P-L.pdf | |
![]() | 650-00037-17 | 650-00037-17 USA SMD or Through Hole | 650-00037-17.pdf | |
![]() | 88E1011-BVB | 88E1011-BVB M BGA | 88E1011-BVB.pdf | |
![]() | ML62322MR /RXYB | ML62322MR /RXYB MDC SOT-23 | ML62322MR /RXYB.pdf | |
![]() | MC33004BL | MC33004BL MOTO CDIP14 | MC33004BL.pdf | |
![]() | MPC975HHT50.0000 | MPC975HHT50.0000 MPC SMD or Through Hole | MPC975HHT50.0000.pdf | |
![]() | K6T1008CWE-GB70 | K6T1008CWE-GB70 SAMSUNG SOP | K6T1008CWE-GB70.pdf |