창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S04B/363 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S04B/363 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S04B/363 | |
관련 링크 | S04B, S04B/363 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0034.0906 | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 0034.0906.pdf | |
![]() | SG-210STF 33.0000ML | 33MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 2.2mA Standby (Power Down) | SG-210STF 33.0000ML.pdf | |
![]() | RG2012N-1740-B-T5 | RES SMD 174 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-1740-B-T5.pdf | |
![]() | CMF553K4800BHEB | RES 3.48K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF553K4800BHEB.pdf | |
![]() | HE1E279M40040 | HE1E279M40040 SAMWHA SMD or Through Hole | HE1E279M40040.pdf | |
![]() | TC1427EPA | TC1427EPA TELCOM DIP | TC1427EPA.pdf | |
![]() | BCN4D-331J-E | BCN4D-331J-E BI ChipResistorArray | BCN4D-331J-E.pdf | |
![]() | SKICCT0079-321 | SKICCT0079-321 SIEMENS QFP80 | SKICCT0079-321.pdf | |
![]() | 74S206N | 74S206N TI DIP | 74S206N.pdf | |
![]() | P80CL31HFP-2 | P80CL31HFP-2 PHI DIP | P80CL31HFP-2.pdf |