창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0402-33NJ3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0402 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0402 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 33nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 370m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.35GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.043" L x 0.025" W(1.09mm x 0.64mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.030"(0.76mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0402-33NJ3B 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0402-33NJ3B | |
| 관련 링크 | S0402-3, S0402-33NJ3B 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B32621A6223K | 0.022µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.236" W (13.00mm x 6.00mm) | B32621A6223K.pdf | |
![]() | NSVBAV23CLT1G | DIODE ARRAY GP 250V 400MA SOT23 | NSVBAV23CLT1G.pdf | |
![]() | IHSM4825RE120L | 12µH Unshielded Inductor 2.7A 79 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825RE120L.pdf | |
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![]() | AM29818A/BLA | AM29818A/BLA AMD DIP | AM29818A/BLA.pdf | |
![]() | NG80C196ECDB | NG80C196ECDB INTEL QFP | NG80C196ECDB.pdf | |
![]() | JRC2233BL | JRC2233BL JRC ZIP | JRC2233BL.pdf | |
![]() | RT8293BHZSP | RT8293BHZSP RICHTEK SMD or Through Hole | RT8293BHZSP.pdf | |
![]() | RM12JTR030 | RM12JTR030 NA SMD | RM12JTR030.pdf | |
![]() | W29L040AP-70B | W29L040AP-70B Winbond PLCC-32 | W29L040AP-70B.pdf | |
![]() | KT8589J | KT8589J SAMSUNG DIP | KT8589J.pdf |