창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0402-12NH3E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0402 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0402 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 12nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 475mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 220m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 21 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.043" L x 0.025" W(1.09mm x 0.64mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.030"(0.76mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0402-12NH3E 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0402-12NH3E | |
| 관련 링크 | S0402-1, S0402-12NH3E 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0FLQ6.25HXR | 500VAC T D MIDGET 6.25A W TABS | 0FLQ6.25HXR.pdf | |
![]() | AQW210EHAX | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | AQW210EHAX.pdf | |
![]() | PM-K44 | SENSOR PHOTO 5MM 5-24VDC NPN | PM-K44.pdf | |
![]() | APL3206BQBI | APL3206BQBI ORIGINAL SMD or Through Hole | APL3206BQBI.pdf | |
![]() | TCC7920-01AX-IHR-AG | TCC7920-01AX-IHR-AG Telechips SMD or Through Hole | TCC7920-01AX-IHR-AG.pdf | |
![]() | HD1-74C161 | HD1-74C161 ORIGINAL DIP16 | HD1-74C161.pdf | |
![]() | 2SC3082K(M/N/P/Q) | 2SC3082K(M/N/P/Q) ROHM SOT-23 | 2SC3082K(M/N/P/Q).pdf | |
![]() | 100V/10000UF | 100V/10000UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 100V/10000UF.pdf | |
![]() | MCP1727T-3302E/MF | MCP1727T-3302E/MF MICROCHIP 3x3 DFN-8-TR | MCP1727T-3302E/MF.pdf | |
![]() | RWF400LG182M50X96LL | RWF400LG182M50X96LL UMITEDCHEMI-CON DIP | RWF400LG182M50X96LL.pdf | |
![]() | 31.1412.211 | 31.1412.211 IMS SMD or Through Hole | 31.1412.211.pdf | |
![]() | RS3D-ND | RS3D-ND JXND DO-214AB(SMC) | RS3D-ND.pdf |