창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S03A1500A1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S03A1500A1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S03A1500A1 | |
| 관련 링크 | S03A15, S03A1500A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03EZPFX19R1 | RES SMD 19.1 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX19R1.pdf | |
![]() | CPL05R0400FB143 | RES 0.04 OHM 5W 1% AXIAL | CPL05R0400FB143.pdf | |
![]() | TC4066AF | TC4066AF TOS SOP-5.2 | TC4066AF.pdf | |
![]() | TEA1024-B | TEA1024-B TEMIC DIP8 | TEA1024-B.pdf | |
![]() | 52937-1 | 52937-1 TYCO con | 52937-1.pdf | |
![]() | G200-850-B3 | G200-850-B3 nVIDIA BGA | G200-850-B3.pdf | |
![]() | VNA040 | VNA040 ORIGINAL SMD or Through Hole | VNA040.pdf | |
![]() | SIM700DEVBKIT | SIM700DEVBKIT SUNCOM SMD or Through Hole | SIM700DEVBKIT.pdf | |
![]() | UC8130d | UC8130d ULTRACHIP BUYIC | UC8130d.pdf | |
![]() | NDS8425/ | NDS8425/ FAIRCHILD SOP-8 | NDS8425/.pdf | |
![]() | QSH-090-01-L-D-A-K-TR | QSH-090-01-L-D-A-K-TR Samtec SMD or Through Hole | QSH-090-01-L-D-A-K-TR.pdf | |
![]() | S-80911ALMP-D51-T2 | S-80911ALMP-D51-T2 seiko SOT-23-5 | S-80911ALMP-D51-T2.pdf |