창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-AU27AM k3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-AU27AM k3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Module | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-AU27AM k3 | |
관련 링크 | S-AU27, S-AU27AM k3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0279002.V | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC RAD | 0279002.V.pdf | |
![]() | ECS-245-20-30B-TR | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-245-20-30B-TR.pdf | |
![]() | TNPW060329R4BEEA | RES SMD 29.4 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060329R4BEEA.pdf | |
![]() | RC28F128J3D115 | RC28F128J3D115 INTEL BGA | RC28F128J3D115.pdf | |
![]() | 710141002RP | 710141002RP TECCOR SMD or Through Hole | 710141002RP.pdf | |
![]() | TLP250/1NV | TLP250/1NV TOSHIBA DIP8L | TLP250/1NV.pdf | |
![]() | XCV800-6FG680C | XCV800-6FG680C XILINX SMD or Through Hole | XCV800-6FG680C.pdf | |
![]() | mb89626rpf-g-1040- | mb89626rpf-g-1040- FUJITSU QFP | mb89626rpf-g-1040-.pdf | |
![]() | PC1S3063YXPF | PC1S3063YXPF SHARP ORIGINAL | PC1S3063YXPF.pdf | |
![]() | USB2602-NU-07 | USB2602-NU-07 SMSC TQFP100 | USB2602-NU-07.pdf | |
![]() | HYDRA-GB-328 | HYDRA-GB-328 GHIElectronics SMD or Through Hole | HYDRA-GB-328.pdf | |
![]() | RTL8139D-LD | RTL8139D-LD RTL QFP | RTL8139D-LD.pdf |