창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-875039BUP-ABD-T2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-875039BUP-ABD-T2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-875039BUP-ABD-T2G | |
| 관련 링크 | S-875039BUP, S-875039BUP-ABD-T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK11X7R1H684K | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK11X7R1H684K.pdf | ||
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![]() | XCV200E-6FG456I | XCV200E-6FG456I XILINX BGA | XCV200E-6FG456I.pdf | |
![]() | 3670SQ | 3670SQ BB CAN | 3670SQ.pdf | |
![]() | SDL-2372-P1 | SDL-2372-P1 SDL NA | SDL-2372-P1.pdf | |
![]() | S3MN | S3MN MDD/ NSMC | S3MN.pdf | |
![]() | 1812-1.02K | 1812-1.02K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-1.02K.pdf | |
![]() | ERG28-10 | ERG28-10 FUJI SMD or Through Hole | ERG28-10.pdf | |
![]() | 82536 | 82536 INTEL SMD | 82536.pdf |