창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-875037BUPABE-TLB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-875037BUPABE-TLB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-875037BUPABE-TLB | |
관련 링크 | S-875037BU, S-875037BUPABE-TLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1885C1H222JA01J | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H222JA01J.pdf | ||
C927U270JZNDBA7317 | 27pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U270JZNDBA7317.pdf | ||
106PHC600K | 10µF Film Capacitor 330V 600V Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.378" Dia x 2.165" L (35.00mm x 55.00mm) | 106PHC600K.pdf | ||
Y1453900R000A0L | RES 900 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y1453900R000A0L.pdf | ||
AM29828PC | AM29828PC AMD DIP | AM29828PC.pdf | ||
MC850 | MC850 MOTOROLA DIP | MC850.pdf | ||
R3111N22IC-TR | R3111N22IC-TR RICOH SOT-153 | R3111N22IC-TR.pdf | ||
LCX033AKB-8 | LCX033AKB-8 SONY SMD or Through Hole | LCX033AKB-8.pdf | ||
CY7C4821-10AC | CY7C4821-10AC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C4821-10AC.pdf | ||
RJ80536 1700/2M | RJ80536 1700/2M INTEL BGA | RJ80536 1700/2M.pdf | ||
PI6C991J | PI6C991J PERICOM SMD or Through Hole | PI6C991J.pdf | ||
MPSA06(ROHS) | MPSA06(ROHS) ORIGINAL TO-92 | MPSA06(ROHS).pdf |