창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8358B50MC-MLJ-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8358B50MC-MLJ-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8358B50MC-MLJ-T2 | |
| 관련 링크 | S-8358B50M, S-8358B50MC-MLJ-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500XXCLR | 50MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500XXCLR.pdf | |
![]() | CMF603K3000DEEA | RES 3.3K OHM 1W 0.5% AXIAL | CMF603K3000DEEA.pdf | |
![]() | SS0906100MLB | SS0906100MLB ABC SMD or Through Hole | SS0906100MLB.pdf | |
![]() | SMS3600HAX3DN | SMS3600HAX3DN AMD PGA | SMS3600HAX3DN.pdf | |
![]() | F6KA-1G5754-L4AAMZ | F6KA-1G5754-L4AAMZ TAIYOUDEN SMD | F6KA-1G5754-L4AAMZ.pdf | |
![]() | TDA4935 | TDA4935 SIEMENS SIL-9 | TDA4935.pdf | |
![]() | IRS2118SPBF | IRS2118SPBF IR SOP8 | IRS2118SPBF.pdf | |
![]() | MAX312FESE+T | MAX312FESE+T MAXIM SOIC-16 | MAX312FESE+T.pdf | |
![]() | AF427K-A2G1T | AF427K-A2G1T PI SMD or Through Hole | AF427K-A2G1T.pdf | |
![]() | HX1033L-AG | HX1033L-AG HEXIN SMD or Through Hole | HX1033L-AG.pdf | |
![]() | JCY0097 | JCY0097 JVC BGA | JCY0097.pdf | |
![]() | MN6914 | MN6914 PANASONIC DIP8 | MN6914.pdf |