창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8354H50MC-JXJT2U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8354H50MC-JXJT2U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8354H50MC-JXJT2U | |
| 관련 링크 | S-8354H50M, S-8354H50MC-JXJT2U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1782R-43F | 9.1µH Unshielded Molded Inductor 130mA 3.7 Ohm Max Axial | 1782R-43F.pdf | |
![]() | 4606M-101-561LF | RES ARRAY 5 RES 560 OHM 6SIP | 4606M-101-561LF.pdf | |
![]() | PMB27224FV1.4 | PMB27224FV1.4 SIEMENS QFP | PMB27224FV1.4.pdf | |
![]() | 855040001 | 855040001 MOLEX Original Package | 855040001.pdf | |
![]() | 29F64G08CAMDI | 29F64G08CAMDI K/HY TSOP | 29F64G08CAMDI.pdf | |
![]() | TEESVB21A476M8R/TEMSVB21A476M8R | TEESVB21A476M8R/TEMSVB21A476M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB21A476M8R/TEMSVB21A476M8R.pdf | |
![]() | 4608X-AP4-RC/RCL | 4608X-AP4-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4608X-AP4-RC/RCL.pdf | |
![]() | 035N08N | 035N08N Infineon TO-263 | 035N08N.pdf | |
![]() | UCN5815EPF | UCN5815EPF ALLEGRO PLCC | UCN5815EPF.pdf | |
![]() | TB-453+ | TB-453+ Mini-Circuits NA | TB-453+.pdf | |
![]() | SN74LVTH240PW | SN74LVTH240PW TI TSSOP | SN74LVTH240PW.pdf |